2025年“天柱山杯”少儿京剧票友大赛在潜山圆满落幕

据公开信息披露，3月18日，在泰国普吉岛卡图地区的一处射击场，一名中国游客刚与同伴结束射击体验项目后，在射击区域附近拍照时突发意外，被一枚子弹击中右脸颊，导致其受伤。涉事人员为射击场一名工作人员，其因个人操作的原因，导致枪支走火，子弹穿透木墙和玻璃门后击中该名中国游客。

3月20日9时许，中国驻宋卡总领馆驻普吉领事办公室工作人员向南都记者证实了该起事件，并表示该名受伤游客为中国公民，目前其受伤情况严重，正在普吉岛的瓦奇拉医院接受治疗。

　　走进杜宗雲家，只见屋子收拾得干干净净，公公李长友也是穿戴整齐。今年89岁的李长友因病行动缓慢，但是精神看起来不错。

　　一年四季，杜宗雲都忙得像个陀螺：清晨，忙着洗衣做饭，等公公吃完将碗筷收拾好再出门干农活；中午，回家给公公准备午饭，收拾妥当之后再下地；晚饭过后，陪公公看会电视说会话，等他睡下后，把家务忙完，忙碌的一天才结束。

　　杜宗雲和丈夫有两个儿子，还收养了一个女儿。1999年，丈夫因病去世，家里的顶梁柱倒了。“那段时间，我觉得天都塌了，又不敢在孩子们面前哭。”杜宗雲说，婆婆走得早，公公看唯一的儿子也走了，受不住打击病倒了。

　　消沉了一段时间后，杜宗雲想着丈夫去世前的托付，觉得自己应该撑起这个家。她对公公说：“放心，您儿子不在了，我就是您女儿，以后由我来照顾您。”

　　杜宗雲说到做到。很快，她就收拾好心情，一边忙着农活，一边照顾年幼的孩子和病重的老人，闲时，还做零工贴补家用。她始终把照顾老人的事摆在第一位，想方设法让老人吃好穿暖。老人生病没胃口，她就想法变换花样，做些可口的饭菜。遇到难事，也从不在老人面前表现出来，永远是笑脸相对。

　　“公公患有气管炎、肺气肿，照顾他要比照顾普通老人更细心。”杜宗雲告诉记者，她给老人购买了吸氧机，每天定时吸氧。天气好的时候，会带老人出门晒晒太阳、呼吸新鲜空气。

　　提起儿媳妇，李长友老人赞不绝口：“我一个儿子没有了，但是我又多了一个女儿，别人家有儿子又怎么样，都没我的‘女儿’孝顺。”

　　“公公只有一个儿子，我不照顾谁照顾。我只能尽自己最大的努力，把老人照顾好，让他安度晚年。”杜宗雲说，苦日子熬过去了，如今儿女都成家了，身上担子也轻了。

　　通过杜宗雲的言传身教，她的三个孩子也都懂事孝顺。老人看病，两个孙子轮流背着上医院。女儿远在他乡，隔三差五就会打电话问爷爷身体情况，陪爷爷开视频聊天。

　　杜宗雲用自己质朴的行动，用真情演绎了至纯至孝的动人情节，诠释了大爱无言的中华孝道。2020年，杜宗雲获评全国敬老爱老助老模范人物。2023年，杜宗雲家庭获评第四届合肥市文明家庭。（记者 代敏）

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。

马礼斌先生于2025年11月14日与深圳通捷签署协议，终止于2024年12月12日签订的《股份转让协议》，该协议原计划转让其持有的皮阿诺9.59%股份。同日，珠海鸿禄也与深圳通捷签署了《终止协议》，解除原定的7%股份转让安排。原本两项交易加起来，深圳通捷将获得皮阿诺16.59%的股份。

根据终止协议，珠海鸿禄需在协议签署后2个工作日内向深圳通捷退还已收取的资金1.44亿元。

公告指出，本次协议转让终止不会导致公司控制权发生变更，不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。也不会对公司的经营业绩及财务状况产生不利影响，亦不存在损害公司及全体股东利益的情形。因公司股份未办理过户登记手续，各方的持股数量未发生变化。

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